AMD ha aperto mercoledi' 22 luglio a San Francisco la conferenza Advancing AI 2026 mettendo sul tavolo il pezzo piu' pesante della sua strategia: Helios, un sistema "rack-scale" che stipa in un solo armadio 72 acceleratori Instinct MI455X per un totale di 31 terabyte di memoria HBM4. E' la risposta piu' diretta che l'azienda di Lisa Su abbia mai dato ai sistemi rack di NVIDIA, e arriva mentre OpenAI e Meta hanno gia' prenotato complessivamente 12 gigawatt di capacita' di calcolo AMD.

Il keynote della CEO Lisa Su, in programma giovedi' 23 luglio alle 9:30 del mattino ora della California, chiude un evento che segna il passaggio di AMD da fornitore di singole GPU a costruttore di infrastrutture complete per l'addestramento e l'inferenza dei modelli di intelligenza artificiale. Per anni la partita si e' giocata sui singoli acceleratori; oggi si gioca sull'intero armadio, con reti, memoria e processori progettati per lavorare come una macchina sola.

Cosa contiene il rack Helios e quanto e' potente

Helios non e' un chip ma un intero rack pensato come un unico grande acceleratore. Al suo interno lavorano 72 GPU MI455X collegate tra loro, con questi numeri dichiarati da AMD:

  • 31 TB di memoria HBM4 aggregata per rack;
  • 1,4 PB/s di banda di memoria complessiva;
  • 2,9 exaflops di calcolo per l'inferenza in precisione FP4;
  • 1,4 exaflops per l'addestramento in FP8.

La densita' di memoria e' il vero terreno di scontro con NVIDIA: piu' memoria vicino alle unita' di calcolo significa poter tenere in un solo sistema modelli piu' grandi senza spezzarli su decine di macchine, riducendo latenza e costi di rete. Con i modelli di frontiera che oggi superano i mille miliardi di parametri, la quantita' di memoria per rack e' diventata un vincolo pratico piu' stringente della sola potenza di calcolo grezza.

Helios e' pensato per i grandi data center dei laboratori di IA. Foto: Pexels.

Il chip MI455X e la famiglia MI400

Il cuore di Helios e' il singolo MI455X, che AMD descrive come il suo acceleratore piu' avanzato. Ogni chip monta 432 GB di HBM4 distribuiti su 16 stack, con 19,6 TB/s di banda di memoria. La generazione HBM4 adotta un interposer di instradamento a 2.048 bit, il doppio dei 1.024 bit dell'HBM3e: e' cosi' che AMD sostiene di raggiungere quella banda senza far esplodere i consumi, un punto cruciale quando in un rack se ne mettono 72.

La famiglia MI400 si articola su tre modelli con obiettivi diversi: il MI455X per i carichi di IA piu' spinti, il MI450X per addestramento e inferenza su larga scala, e il MI430X orientato al calcolo scientifico e alla "IA sovrana", dove conta la precisione FP64 piu' del puro throughput di IA. Quest'ultima variante e' pensata per i centri di supercalcolo pubblici e per i governi che vogliono infrastrutture nazionali.

EPYC Venice: la prima CPU per server a 2 nanometri

Insieme alle GPU, AMD ha annunciato EPYC Venice, la sesta generazione di processori per server basata sulla nuova architettura di core Zen 6. Venice e' il primo prodotto per il calcolo ad alte prestazioni a entrare in produzione di volume sul processo produttivo a 2 nanometri di TSMC, ed e' la CPU che governa i rack Helios coordinando le 72 GPU. In un sistema rack-scale il processore non e' un dettaglio: gestisce lo smistamento dei dati, l'orchestrazione dei lavori e la comunicazione con la rete, e un collo di bottiglia qui vanifica la potenza delle GPU.

Chi ha gia' firmato: OpenAI, Meta, Oracle e Microsoft

La parte piu' concreta del keynote riguarda i clienti. OpenAI e Meta hanno impegnato complessivamente 12 gigawatt di capacita' su acceleratori AMD, mentre Microsoft Azure e Oracle figurano tra i primi clienti di Helios; Oracle ha dichiarato di voler costruire i propri "supercluster" di IA proprio su questa piattaforma. Le prime installazioni OpenAI di classe MI450 sono attese nella seconda meta' del 2026. Dodici gigawatt sono una cifra enorme: e' la potenza di diverse decine di centrali elettriche, e da' la misura di quanto la corsa all'IA sia diventata anche una corsa all'energia.

Va detto con onesta' che gran parte dei volumi restano prospettici: secondo diverse analisi indipendenti la produzione di massa del MI455X e' attesa intorno al secondo trimestre del 2027, e la memoria HBM4 del 2026 risulta gia' allocata ai grandi clienti "hyperscaler". In parallelo NVIDIA continua a spingere la propria roadmap rack-scale con la piattaforma Vera Rubin, e a giugno 2026 AMD ha perso il primo posto nella classifica dei supercomputer Top500 a favore di una macchina cinese.

Perche' questo annuncio conta per il mercato

Per anni la questione non e' stata se le GPU AMD fossero valide, ma se l'ecosistema software (lo stack ROCm) e la disponibilita' di sistemi "chiavi in mano" potessero reggere il confronto con NVIDIA e con il suo software CUDA, ormai uno standard di fatto. Con Helios AMD prova a colmare proprio questo divario: vende un rack completo, non i mattoni da assemblare. Se i contratti da 12 gigawatt di OpenAI e Meta si tradurranno in installazioni reali, il mercato degli acceleratori per IA — oggi dominato da NVIDIA per oltre l'80% — potrebbe diventare per la prima volta davvero contendibile. Il banco di prova saranno i tempi di consegna e la maturita' del software nei prossimi diciotto mesi: e' li', piu' che nelle slide, che si decidera' se AMD e' diventata una seconda fonte credibile o resta un'alternativa di nicchia.